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以下報告內容僅作為研究討論用,不構成任何投資建議。

最近自己對二極體產業有點興趣,相關的個股包括8255朋程,5425台半,2481強茂,以及5305敦南,上個月寫過了5425台半(點擊連結),今日繼續來寫8255朋程,此篇僅分享個人對朋程在電動車產業的佈局及看法,至於朋程的背景資料(點擊連結)請自行查詢,在整理資料的過程仍有一些問題沒有找到答案,放到文章最後,如果有網友知道相關資訊的話,還請指點,這邊先謝過了。

首先我們可以看到朋程今年營收衰退,其原因推測是全球汽車銷量衰退所導致

傳統汽車內燃機與電動車市場的此消彼長

根據2019年1月8255朋程老闆盧明光在天下雜誌的專訪(點擊連結)提到,使用內燃機的車子現在市佔率近90%,2021年會落至85.1%,2026年剩下62%,再到2030年剩40%左右。

至於電動車趨勢,2026年混合動力車(Hybrid)約40%、電動車增加到近20%。2030年,內燃機車子市佔率只剩下40%,但會有約35%的混合動力車、近30%的電動車。

由於電動車已是必然趨勢,國際二極體大廠BOSCH把旗下的二極體部門處分掉(點擊連結),專注在毛利更高的IGBT市場。

那朋程如何面對這樣的趨勢轉變呢?

 

朋程目前的策略規劃
1.開發高效能二極體及超高效能二極體

預期這兩項產品可望補上傳統二極體衰退,讓朋程二極體營收維持當前約30億元到32億元水準,但檢視2018年營收36億,2017年36億,2016年35億,所以2019-2020年市佔率雖然會提高(競爭者退出),但整體營收可能減少,必須特別注意毛利率的變化(目前維持在32-34%左右)

(1)高效二極體:燃油車的發電機效率過去是64%到68%,現在朋程開發的新產品,可以提升到72%至76%,使得二氧化碳排放減少,過去這項產品一個賣28美分,現在賣到82至85美分(等於新台幣9元變25元),而且是用6吋晶圓,所以朋程投資茂矽,目前朋程使用英飛凌的晶片,成本較高,之後會採用茂矽的晶片降低成本,但要看客戶的接受程度。

(2)超高效率二極體:單比約是高效率二極體單價的2倍,2019年1月送樣給日韓車廠,預估今年出貨量約100萬顆到200萬顆。

2.打入新能源汽車市場:

朋程新產品就是Power MOSFETIGBT,未來的佈局如下

1)朋程日商策略合作,購買IGBT晶圓進行封裝測試,組裝模組、取得認證、進入市場。

2)增資茂矽(持股18%),投資IGBT晶圓後製程製作;另外也增資國內晶圓薄化廠(還沒查到是誰?),擴充薄化產能。

3)與工研院合作,改善IGBT組裝散熱效率,利用工研院設備進行封裝後的高壓測試,確認產品信賴度,來改善IGBT這種高壓產品的散熱和封裝問題。

備註:IGBT約占電機驅動系統成本的40-50%,而電機驅動系統占整車成本的15-20%,也就是說IGBT占整車成本的7-10%,是除電池之外成本第二高的元件

 

朋程在MOSFET/IGBT進度:
目前送樣中,今年7月將開始建桃園新廠,用於電動汽車相關產品線,包括MOSFET模組以及IGBT模組,預計2020年12月完工。桃園廠完工後就會在青島建立第二座新廠,也是以生產IGBT類的新產品為主。

換句話說,IGBT/MOSFET產品要真正有所貢獻起碼還要等到2021年,而且能吃到多少單量還不確定。

 

下表為朋程近年資本支出概況資料來源為公開資訊觀測站,自己整理)

 

為什麼我會關注朋程?

1.人的因素

朋程老闆盧明光本身也是中美晶的老闆,過去在半導體業累積多年工作經驗的盧明光,以及朋程副董事長謝台寧、總經理吳憲忠、副總經理吳繼開與應詩心,長年為安森美、快捷、意法等國際分離式半導體大廠服務。

當初朋程切入車用整流器領域,市場原先就被德國BOSCH(全球市佔55-60%)、日本廠商(全球市佔35%)、美國Motorola(全球市佔12-15%)等世界大廠盤據。當時,Motorola因生產成本高,不敵德、日競爭對手,想撤出市場,但通用、福斯原廠客戶不允許Motorola退場,Motorola於是找上朋程生產車用整流器。

朋程產品以低於Bosch 售價10~15%範圍內報價,藉此吸引Tier1 廠商如ValeoDelphi等前來下單。加上Bosch 生產基地位於德國及澳洲,而最近幾年歐元及澳幣等強勢貨幣大幅升值,造成生產成本居高不下,雙方價格差異逐漸擴大為15~30%。所以漸漸瓜分掉BOSCH的市佔率,目前朋程在傳統汽車二極體市佔已經達到52%左右。

IGBT的市場規模持續成長,目前一顆IGBT模組單價可達280元美金以上,桃園廠完工後,產能可達300萬顆以上/,一台新能源車約用13IGBT,若想跑300公里到400公里,一台車須用3IGBT,目前全球IGBT前五大供應商:英飛凌、三菱電機、富士電子、安森美半導體及日立市佔率達80%,其中又以英飛凌市佔率最高,不過德國及日本廠成本高,且日本廠擴產緩慢,而台灣有最好晶圓廠及封裝廠,朋程IGBT具有成本優勢,以目前IGBT模組平均約200美元估算,一年出貨50萬顆,就可貢獻約30億元營收,以IGBT今年的市場規模約22億美元來估算,只要能搶到5%市佔率,對朋程業績貢獻就很可觀。

朋程從傳統二極體Diode起家、拓展到LLD/ULLD(高效二極體/超高效率二極體)、ABS煞車系统,持續佈局MOSFETIGBT產品,而這一塊未來成長機會更大,這就是朋程面對變化所做的事。

 

2.未來IGBT市場的餅夠大

根據集邦科技最新《2019中國IGBT產業發展及市場報告》(點擊連結)顯示,2018年中國IGBT市場規模預計為153億人民幣,相較2017年同比增長19.91%。受益於新能源汽車和工業領域的需求大幅增加,中國IGBT市場規模將持續增長,到2025年,中國IGBT市場規模將達到522億人民幣,年復合增長率達19.11%。

由於新能源汽車中IGBT約占其成本的10%,我們預計到2025年,中國新能源汽車所用IGBT市場規模將達到210億人民幣,8年間累計新增市場份額達900億人民幣。

 

至於朋程未來有沒有機會吃到MOSFET/IGBT市場的單呢?

目前朋程切入全球八大汽車發電機原裝配廠中的五家廠商(目前僅查到Valeo(50%)、日本電裝Denso以及Remy),其中全球第二大發電機大廠Valeo為最大客戶,營收佔比超過5成,雖然朋程現在在車用MOSFET/IGBT的進度比Bosch慢很多,但個人認為以目前朋程在傳統車用二極體供應鏈的佈局時間已久,未來有機會切入電動車市場,只是能吃到多少單量有待追蹤。

 

 

問題待查證(如果有網友知道相關資訊的話,還請指點) :

1.朋程目前在IGBT的進度? 打算切入IGBT的哪一塊?

朋程的大客戶Valeo目前在IGBT的進度?)

2.競爭者Bosch的進度?已經切入IGBT哪一塊?

 

以上簡單整理分享,祝各位週末愉快。

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