離婚協議書

1.原文連結： https://reurl.cc/x0jj8b 2.原文內容： iPhone 13 AiP擬維持自研　傳RF模組列蘋果未來自主大計 蘋果(Apple)5G iPhone 12銷售告捷，其中毫米波(mmWave)機種僅有美國市場先行販售， 搭載蘋果自行設計的整合天線模組(AiP)，供應鏈傳出，蘋果繼AiP延續自研力道後，下一 步可能就是醞釀RF前端模組(RF-FEM)的自主開發。 在iPhone開賣前，供應鏈先前一度傳出蘋果不滿AiP模組品質，有意回頭採購高通 (Qualcomm)發展較為成熟的產品。但據熟悉封測代工業者近期透露，蘋果2021年新款 iPhone 13(暫稱)將延續自主開發AiP，也再度確認2021年iPad高階新品將跟進5G毫米波技 術。 熟悉系統級封裝(SiP)人士透露，雖然高通已經列出可供應蘋果約未來3年的5G數據機晶片 款式，如今年的7奈米驍龍X55、2021年的5奈米X60，甚至後續的X65、X70等，但蘋果自主 開發RF-FEM、甚至最終要跨入自主開發數據機晶片的大計仍是目標。 封測業者推測，蘋果繼AiP延續自研力道後，下一步可能就是醞釀RF-FEM的自主開發，目 前台系封測龍頭也已經能夠提供成熟的雙面SiP(Double-side SiP)等封裝技術，技術難度 在於蘋果如何異質整合各類RF元件。至於數據機晶片的封裝部分，也並沒有太大挑戰，將 是覆晶(FC)混合打線(WB)的後段製程。 封測業者表示，分析今年由日月光集團旗下環旭電子所操刀的AiP模組，蘋果攜手台廠自 主開發仍在模組封測部分，內含不少晶片(Die)仍採購了高通產品，算是「作一半」的自 研，但蘋果後續估計自研RF相關晶片、模組仍方興未艾。目前蘋果收購的英特爾(Intel) 數據機晶片部門還未有具體成效，但從蘋果包括從手機應用處理器(AP)A系列、智慧手錶 晶片S系列、真無線藍牙耳機晶片H系列，Apple Silicon計畫的PC/NB處理器M系列等，甚 至主導權強大的3D感測結構光、時差測距(ToF)LiDAR等，蘋果的自行設計力道與涉入程度 可能只會更高。 熟悉RF供應鏈業者表示，蘋果在AiP模組中，扮演異質整合「最佳化」的角色，畢竟毫米 波訊號非常容易受到干擾，細微的零組件排列都至關重要，也因此量測、測試難度大增。 後續若更進一步涉及RF-FEM領域，如何把異質元件如濾波器、Switch、LNA、PA等「兜攏 」，才是蘋果設計能力的展現。 封測業界估計，近3年當中，蘋果採購高通、博通(Broadcom)等RF晶片大廠的比重仍高， 高通這次更是憑藉iPhone 12採用X55數據機晶片大發利市。不過，蘋果自主開發的野心從 未停歇，封測業者也推估，蘋果內部仍對於高通於5G世代的主導氣勢，抱持先行休兵、暗 自發展的態度。 市場也多次傳出，RF晶片大廠博通除了Fab-lite策略外，其實近年來多靠攏軟體、服務應 用，手機RF晶片領域的獲利能力面臨激烈競爭，博通早已有意出售RF業務，當時蘋果也一 再被點名為重點潛在買家。而博通的旗下業務出售策略也備受關注，先前出售給鴻海旗下 鴻騰精密的光通訊模組業務，又於2019年底買回。 封測業者坦言，對於蘋果自主開發RF相關模組，甚至更長期的數據機晶片計畫，抱持樂觀 以待態度，市場上也對於AiP模組的成長幅度抱持高度期待，目前高通主要AiP模組封測由 日月光投控旗下矽品、外商艾克爾(Amkor)操刀，零組件供應鏈韓系業者比重偏高。 若蘋果自主開發RF周邊晶片策略持續找上台廠合作，如覆晶製程SiP龍頭日月光投控、三 五族的穩懋半導體等，可望也同步更為受惠。業界也認為，蘋果近期可望如同Apple Silicon「逐步」以導入自主開發處理器方式，初步將以外購、自研並存方式實現RF晶片 自主大計。 相關業者發言體系，不對供應鏈與市場說法作出公開評論。 3.心得/評論： 除自主研發外，蘋果年初也與博通簽下150億美元無線協議，扶持高通競爭對手避免一家 獨大。







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